 |
ความร่วมมือดังกล่าวส่งมอบนวัตกรรมยั่งยืนชั้นนำของอุตสาหกรรมเพื่อปลดล็อกโอกาสทางการตลาดสำหรับการเชื่อมต่อ NFC ซึ่งปล่อยคาร์บอนต่ำในวงกว้าง
- ผลิตภัณฑ์ใหม่ Tageos ‘EOS Lite’ และ ‘EOS Zero ® Lite’ เป็นโซลูชันซึ่งรังสรรค์มาโดยเฉพาะ ลดการปล่อยคาร์บอนผ่านการออกแบบเสาอากาศสุดล้ำ เทคโนโลยี FlexIC บางเฉียบจาก Pragmatic Semiconductor และกระบวนการผลิตที่ยั่งยืน
- EOS-932 Zero Lite PR1301 เป็นแผ่นฝัง NFC แบบกระดาษที่ยั่งยืน อีกทั้งยังเป็นผลิตภัณฑ์แรกในกลุ่มสินค้าแผ่นฝังและแท็กใหม่นี้
- ทั้งตระกูล EOS Lite และ EOS Zero Lite ใช้เทคโนโลยี RFID รุ่นใหม่ล่าสุดด้วยชิป Pragmatic NFC Connect PR1301 ซึ่งลดปริมาณวัสดุ การปล่อยคาร์บอน และต้นทุนได้อย่างมาก
มงเปลลิเยร์, ฝรั่งเศส และเคมบริดจ์, อังกฤษ, 16 เมษายน 2569 /PRNewswire/ — Tageos ผู้นำระดับโลกด้านแผ่นฝัง RFID และ BLE จับมือ Pragmatic Semiconductor ผู้บุกเบิกเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์แบบยืดหยุ่น ประกาศขยายความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระยะยาวด้วยการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ล่าสุดของ Tageos ซึ่งใช้พื้นฐานจากกลุ่มผลิตภัณฑ์ NFC Connect อันยืดหยุ่นและยั่งยืนของ Pragmatic กลุ่มผลิตภัณฑ์ Tageos EOS Lite และ EOS Zero Lite ใหม่นี้ นำเสนอการออกแบบเสาอากาศสุดล้ำด้วยรูปทรงเพรียวบางและลดการปล่อยคาร์บอน รองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับระบบอัจฉริยะระดับสินค้า รวมถึงโอกาสทางการตลาดใหม่ ๆ ในการเชื่อมต่อโลกทางกายภาพและดิจิทัลของเรา
EOS-932 Zero Lite PR1301 เป็นแผ่นฝัง NFC บนกระดาษราคาประหยัดและยั่งยืนซึ่งออกแบบมาเพื่อบูรณาการเข้ากับบรรจุภัณฑ์และฉลากกระดาษได้อย่างลงตัว ช่วยให้สามารถใช้งานได้หลากหลายในตลาดมวลชน เช่น การมีส่วนร่วมของผู้บริโภคและการตรวจสอบความถูกต้องของผลิตภัณฑ์ ซึ่งความยั่งยืน รูปทรง และการเชื่อมต่อดิจิทัลมีความสำคัญอย่างยิ่ง การผสานชิป NFC Connect ที่บางเฉียบของ Pragmatic เข้ากับเสาอากาศแบบฝังซึ่งทำจากกระดาษช่วยให้การผสานเป็นไปอย่างราบรื่น ทำให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก ใช้งานได้อย่างคุ้มค่า และยกระดับการรีไซเคิลกระดาษในบรรจุภัณฑ์และฉลากสินค้าปลีกให้ดียิ่งขึ้น
ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ได้รับการพัฒนา ณ ศูนย์ความเป็นเลิศด้านนวัตกรรมของ Tageos (ICoE) โดยใช้ประโยชน์จากความเชี่ยวชาญของบริษัทในด้านแผ่นฝังและแท็ก RFID ที่ยั่งยืน อีกทั้งยังเป็นผลิตภัณฑ์แรกซึ่งใช้ชิป NFC Connect PR1301 ของ Pragmatic ด้วยการออกแบบที่บางเฉียบและยืดหยุ่น ชิปจึงแทบมองไม่เห็นเมื่อสัมผัส ทำให้สามารถผสานกับพื้นผิวโค้งบนบรรจุภัณฑ์หรือภายในผลิตภัณฑ์ได้อย่างแนบเนียน เพื่อปลดล็อกข้อมูลเชิงลึกระดับสินค้าสำหรับตลาดมวลชนในพื้นที่ซึ่งมักถูกจำกัดด้วยต้นทุน ห่วงโซ่อุปทาน และความท้าทายด้านความยั่งยืน
แผ่นฝังใหม่ดังกล่าวสนับสนุนการผสานทางกายภาพและดิจิทัลที่กำลังเกิดขึ้น การรีไซเคิลในห่วงโซ่อุปทานค้าปลีกสมัยใหม่ อีกทั้งการเปลี่ยนผ่านสู่ดิจิทัลของประสบการณ์ลูกค้า ด้วยการเปิดใช้งานเอกลักษณ์ผลิตภัณฑ์ดิจิทัลซึ่งปรับขนาดได้และการโต้ตอบกับสมาร์ทโฟนของผู้บริโภค แบรนด์และผู้ค้าปลีกสามารถฝังฟังก์ชัน NFC ลงในบรรจุภัณฑ์ได้อย่างแนบเนียนโดยไม่ต้องเปลี่ยนแปลงรูปลักษณ์ ลดปริมาณการปล่อยก๊าซคาร์บอนโดยรวม เปลี่ยนผลิตภัณฑ์ให้เป็นช่องทางการตลาดที่มีประสิทธิภาพสำหรับการมีส่วนร่วมกับผู้บริโภค การตรวจสอบความถูกต้องของผลิตภัณฑ์ และการปกป้องแบรนด์
“ความร่วมมืออย่างใกล้ชิดของเรากับ Pragmatic Semiconductor ผสานนวัตกรรมเข้ากับวิสัยทัศน์ที่ชัดเจนด้านความยั่งยืน ช่วยให้ลูกค้าสามารถส่งมอบชิป NFC ที่ปรับขนาดได้มาก คุ้มค่า และมั่นคงอย่างแท้จริงสำหรับแอปพลิเคชันบรรจุภัณฑ์อัจฉริยะ ผลิตภัณฑ์ใหม่และที่กำลังเติบโตอย่าง EOS Lite และ EOS Zero Lite ซึ่งใช้ FlexIC เป็นอีกตัวอย่างหนึ่งของเส้นทางสู่ความสำเร็จของเรา เปิดโอกาสใหม่ ๆ ให้แบรนด์เชื่อมต่อกับลูกค้าผ่านผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ส่วนตัวที่สุดของผู้บริโภค นั่นคือสมาร์ทโฟน” Matthieu Picon ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร Tageos กล่าว
“การเปิดตัวนวัตกรรมนี้ออกสู่ตลาดเป็นการนำเทคโนโลยี FlexIC ของเราไปใช้อย่างน่าตื่นเต้น ด้วยความร่วมมือกับ Tageos เรากำลังจัดการกับโอกาสที่กำลังขยายตัวอย่างรวดเร็วในการผสานระบบอัจฉริยะระดับสินค้าได้อย่างราบรื่น และมอบประสบการณ์การเชื่อมต่อที่ยั่งยืนในวงกว้าง เรากำลังร่วมกันสร้างสรรค์ยุคใหม่ของบรรจุภัณฑ์อัจฉริยะที่จะช่วยให้ผู้บริโภคมีส่วนร่วมโดยตรงกับสินค้าแทบทุกชิ้น เพื่อพิสูจน์ความถูกต้อง เสริมสร้างความไว้วางใจ ปลดล็อกข้อมูลเชิงลึก และความโปร่งใสตลอดห่วงโซ่คุณค่า” David Moore ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร Pragmatic Semiconductor ทิ้งท้าย
ตัวอย่างต้นแบบของ EOS-932 Zero Lite PR1301 รุ่นใหม่จะพร้อมให้ตรวจสอบได้ภายในสิ้นไตรมาสที่ 2 ตามคำขอ สำหรับผลิตภัณฑ์เสริมอื่น ๆ จะเปิดตัวภายหลังในปีนี้ คาดว่าจะเริ่มรับคำสั่งซื้อจำนวนมากได้ตั้งแต่ไตรมาสที่ 3 ปี 2569
เกี่ยวกับ Tageos
Tageos® เป็นผู้นำตลาดระดับโลกด้านการออกแบบและการผลิตชิปรวมถึงแท็ก RFID และ IoT ไร้สาย บริษัทนำเสนอผลิตภัณฑ์และเซ็นเซอร์คุณภาพสูงสุดล้ำมากมาย (RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE) ซึ่งช่วยให้ลูกค้าปลายทาง เช่น ผู้ค้าปลีก เจ้าของแบรนด์ และผู้ผลิตในอุตสาหกรรม สามารถระบุ สอบทานความถูกต้อง ติดตาม รวมถึงตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์และสินทรัพย์ได้หลากหลายประเภท Tageos ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001:2015 และ ISO 14001:2015 รวมถึงได้รับการรับรองคุณภาพ ARC จากห้องปฏิบัติการ RFID ของมหาวิทยาลัย Auburn ทั้งนี้ Tageos มีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองมงเปลลิเยร์ ประเทศฝรั่งเศส อีกทั้งโรงงานผลิตและสำนักงานในฝรั่งเศส สหรัฐอเมริกา จีน เยอรมนี ฮ่องกง (เขตบริหารพิเศษ) อินเดีย อิตาลี และเม็กซิโก Tageos เป็นส่วนหนึ่งของ Fedrigoni Group มาตั้งแต่ปี 2565
เรียนรู้เพิ่มเติมได้ที่ www.tageos.com
เกี่ยวกับ Pragmatic Semiconductor
Pragmatic Semiconductor เป็นผู้บุกเบิกเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์แบบยืดหยุ่นในระดับใหญ่เพื่อเชื่อมโยงโลกดิจิทัลและโลกทางกายภาพอย่างยั่งยืน ด้วยการรังสรรค์ที่เหมาะสมและเน้นวัตถุประสงค์ รวมถึงนวัตกรรมอันมั่นคงเป็นหัวใจหลัก Pragmatic ออกแบบและผลิตวงจรรวมแบบยืดหยุ่น (FlexICs) ซึ่งเป็นเซมิคอนดักเตอร์ที่มีรูปทรงบางเฉียบและยืดหยุ่น
ผลิตภัณฑ์ แพลตฟอร์ม FlexIC และบริการโรงหล่อของ Pragmatic ช่วยให้ลูกค้าสามารถส่งมอบนวัตกรรมที่ยืดหยุ่นพร้อมความสามารถในการเชื่อมต่อ ตรวจจับ และประมวลผล ช่วยให้สามารถใช้งานระบบอัจฉริยะระดับอุปกรณ์ปลายทางและระดับสินค้าได้อย่างยั่งยืนในวงกว้างและรวดเร็ว โรงหล่อ FlexIC ของ Pragmatic ดำเนินกระบวนการที่เป็นเอกลักษณ์และล้ำสมัย ซึ่งนำเสนอการผลิตอันยั่งยืนและวงจรนวัตกรรมที่รวดเร็ว ควบคู่ไปกับเส้นทางสู่ความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน
เรียนรู้เพิ่มเติมได้ที่ www.pragmaticsemi.com
โลโก้ – https://mma.prnasia.com/media2/2956992/Pragmatic_x_Tageos_Logo.jpg?p=medium600
ข่าวที่เกี่ยวข้อง
- First Ever APAC Pharmacists’ Guideline to Tackle Peripheral Neuropathy
- SMU launches Longevity Societies and Economies Institute to advance knowledge and innovation for Singapore’s longevity transition
- Agoda Names Chiang Mai Asia’s Premier Culinary Destination
- Orthocell Secures Approval to sell Remplir™ to the U.S. Department of Defence Hospital Network
